文旅“火出圈” 厦门因何出彩？

　　自2019年成立以来，锦里社区始终坚持党建引领，将志愿服务作为推动文明创建和社区治理的关键抓手，构建服务百姓的“生态圈”，打造居民共享的“生活圈”，在社区内构建出多元互动共治共享的格局，绘就出一幅幸福生活新图景。

　　党建引领，筑牢文明根基。社区充分发挥党支部战斗堡垒作用，积极构建党建引领下的社区治理新模式。以党建为核心，凝聚各方力量，形成了“党建引领、物业联动、党群发动、多网融合”的良好工作局面。社区党员率先垂范，主动亮身份、作表率，组建了以党员志愿者为骨干的志愿服务队伍。通过建立居民QQ群、微信群等线上沟通平台，以及老带新的志愿者招募模式，不断壮大志愿者队伍，如今已有100多名党员志愿者活跃在社区的各个角落，为居民排忧解难，成为社区文明建设的中流砥柱。

　　志愿服务，传递文明力量。社区构建了完善的志愿服务体系，目前拥有红色先锋、情暖夕阳、益修到家、心灵花园、蓝精灵亲子成长营、百花艺术团、一米阳光等特色鲜明的志愿服务队伍，并成立了先锋志愿者协会、同心志愿者协会、夕阳红互助协会等13个社会组织团体。社区围绕居民需求，整合社区志愿服务力量，开展了丰富多彩的志愿服务活动。实施“情暖夕阳”项目，每月为高龄老人举办集体生日会，让老人们感受到社区大家庭的温暖。实施“益修到家”项目，组织志愿者上门为孤寡老人提供心理辅导、家电维修等贴心服务，解决他们生活中的实际困难。组建“法律帮帮团”，开展法律知识讲座、法律咨询等活动，提高居民的法律意识和维权能力。健康卫士志愿服务队定期为居民举办健康讲座、开展义诊活动，为居民的健康保驾护航。

　　此外，社区打造了楼栋“微驿站”平台，为楼栋长配备了包括五金工具、急救药包、文体用品等100多项便民服务设备，让楼栋长更方便地带头开展志愿服务。依托锦里社区学院，开展志愿服务、社区治理培训，提升志愿服务专业化水平，让服务更加精准、高效地送到居民家门口。

　　创新治理，提升文明水平。为满足居民需求，提升社区治理水平，锦里社区坚持因地制宜，创新构建了楼栋议事角、网格议事亭、社区议事厅三级议事平台。楼栋议事角依托架空层设立，由党员楼栋长负责，定期收集居民意见，解决家庭矛盾、邻里纠纷等琐事，实现“遇事不出楼，办事家门口”。网格议事亭按照“街巷定界、规模适度、无缝覆盖、动态调整”的原则划分网格，每个网格配备红色物业管家、专职网格员和党员楼栋长，网格长定期召开议事会，有效解决小区停车难、宠物管理、新建非机动车充电棚等一系列热点难点问题，实现“人往格中走，事在格中办”。社区议事厅每月根据网格议事反映最强烈的问题召开主题议事会，把辖区单位、物业、个体商户等纳入社区议事参会人员范围，与公安、城管、市场监管、卫健等部门建立“月调度、季点评”议事机制，解决新增晨练点、非机动车充电棚等热点难点问题，实现“社区是我家，治理靠大家”。

　　党建引领志愿红，绘好幸福生活景。锦里社区坚持以党建为引领，积极探索文明实践与基层治理深度融合的新路径，让“红色引擎”激活基层治理，让文明实践浸润居民生活，打造了一个充满温度、富有活力、文明和谐的幸福家园。（记者 张 静 实习生 李哲皓）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。